基本信息
| 标准名称： | 船舶电气设备修理工时定额 动力照明 |
| 中标分类： |
船舶 >>
船舶综合 >>
经济管理 |
| ICS分类： |
造船和海上建筑物 >>
船舶和海上建筑物综合 >>
造船和海上建筑通用标准
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| 发布日期： | 1900-01-01 |
| 实施日期： | 1989-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 23页 |
适用范围
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前言
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所属分类： 船舶 船舶综合 经济管理 造船和海上建筑物 船舶和海上建筑物综合 造船和海上建筑通用标准
【英文标准名称】:Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part5-8:Attachment(land/joint)considerations-Areaarraycomponents(BGA,FBGA,CGA,LGA)
【原文标准名称】:印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA,FBGA,CGA,LGA)
【标准号】:IEC61188-5-8-2007
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2007-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;组装件;芯片;组件;设计;开发;尺寸;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备;电子设备及元件;架设(施工作业);扁平接触表面;制造;包装件;印制电路板;耐力;表面安装设备;软钎焊连接;规范(验收);结构体系;辅助框架;表面安装
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Chips;Components;Design;Developments;Dimensions;Discretedevices;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Erecting(constructionoperation);Landpattern;Manufacturing;Packages;Printed-circuitboards;Resistance;SMD;Solderedjoints;Specification(approval);Structuralsystems;Subracks;Surfacemounting;Surfacemountingdevices
【摘要】:ThispartofIEC61188providesinformationonlandpatterngeometriesusedforthesurfaceattachmentofelectroniccomponentswithareaarrayterminationsintheformofsolderballs,soldercolumnsorprotectivecoatedlands.Theintentoftheinformationpresentedhereinistoprovidetheappropriatesize,shapeandtolerancesofsurfacemountlandpatternstoensuresufficientareafortheappropriatesolderjoint,andalsoallowforinspection,testingandreworkingofthosesolderjoints.Eachclausecontainsaspecificsetofcriteriasuchthattheinformationpresentedisconsistent,providinginformationonthecomponent,thecomponentdimensions,thesolderjointdesignandthelandpatterndimensions.Thelandpatterndimensionsarebasedonamathematicalmodelthatestablishesaplatformforasolderjointattachmenttotheprintedboard.Theexistingmodelscreateaplatformthatiscapableofestablishingareliablesolderjointnomatterwhichsolderalloyisusedtomakethatjoint(lead-free,tinlead,etc.).Processrequirementsforsolderreflowaredifferentdependingonthesolderalloyandshouldbeanalyzedsothattheprocessistakingplaceabovetheliquidustemperatureofthealloy,andremainsabovethattemperatureasufficienttimetoformareliablemetallurgicalbond.Areaarraylandpatternsdonotuse"landprotrusion"conceptsandattempttomatchthecharacteristicsofthephysicalanddimensionalterminationproperties.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语